2026 年 2 月中诚信国际发布的中国半导体行业展望报告指出，未来 12~18 个月行业信用展望为，行业整体将延续稳健向好发展态势，国产替代进程持续加速，信用水平稳步提升，但尚未达到 “正面” 状态。

　　2025 年国内半导体产业政策延续 “自主可控、高端突破、全链协同” 核心导向，形成国家顶层设计与地方配套结合的全方位政策体系，财税优惠、产业基金、资本市场改革等多维度为产业赋能，地方亦推出高额补贴、专项扶持政策。政策推动下，2025 年我国集成电路产量、出口量均大幅增长，核心设备国产化率突破 40%，28nm 成熟制程实现设备材料全面配套。但国际层面，美、日等国持续加码产业链限制，先进制程设备、材料出口管控趋严，对我国产业发展形成外部制约。

　　行业经营层面，2025 年全球半导体行业进入复苏周期，销售额、设备及材料市场规模均实现增长，国内行业受益于消费电子温和复苏、汽车电子与人工智能快速发展，各细分领域重回增长。汽车电子市场规模随新能源汽车渗透率提升持续扩大，AI 芯片成为核心增长引擎，推动半导体向各行业底层基础设施演进，行业周期性或有所减弱。全球产业链则从效率优先向安全与效率并重转变，我国已形成完整产业链布局，成熟制程实现突破，但高端设备、材料仍为薄弱环节，与全球头部企业存在技术差距。

　　各细分领域发展呈现梯队化特征：芯片设计行业高速增长，AI 芯片厂商营收增幅显著，但企业规模偏小、全球市场集中度低；晶圆制造形成 “1+2+N” 格局，成熟制程产能释放，封测企业跻身全球前十，但先进制程仍存差距，利润受折旧承压；半导体设备成为全球最大需求市场，国产化率稳步提升，但高端设备差距明显，多数企业产品处于验证阶段；半导体材料市场规模位居全球第一，部分领域实现技术突破，然光刻胶等领域国产化率仍低，利润受产能爬坡、价格波动影响。

　　财务与信用表现上，2025 年前三季度行业样本企业营收、利润、经营性净现金流均实现增长，财务杠杆保持低位，偿债能力良好，仅分立器件受个别企业影响营收下滑，晶圆制造、设备行业部分企业获现能力承压。行业发债规模提升，无债券违约及展期情况，主体信用级别整体稳定，仅个别企业评级下调。

　　报告指出，2026 年汽车电子与人工智能将成为行业需求核心驱动力，国产替代持续带来增量需求。若订单、国产替代率大幅提升，先进制程实现突破，行业展望或上调；若上游成本上涨、需求不及预期、供应链受冲击，展望或下调。整体而言，地缘政治与产业政策推动全球产业链重构，我国半导体行业在政策支撑与需求驱动下，将保持稳健发展，信用质量稳步提升。