国家知识产权局信息显示，成都宏明电子股份有限公司取得一项名为“用于绝缘封装热敏电阻器性能测试的批量装夹工装”的专利，授权公告号CN223808475U，申请日期为2024年11月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于绝缘封装热敏电阻器性能测试的批量装夹工装，包括绝缘底板、下电极板、上电极板和夹持柱，下电极板安装在绝缘底板的上面，下电极板的上面设有多个定位凹槽，上电极板安装在绝缘底板的上方并能够在竖向移动和固定，多个夹持柱安装在上电极板上并相互导电连接，多个夹持柱分别位于一一对应的多个定位凹槽的正上方，夹持柱的下端端面设有向上凹进的“V”形夹持槽。本实用新型能够实现一次性装夹多个绝缘封装热敏电阻器的目的，既不需要绕制金属线，又不需要对引出端进行钎焊，显著提高了装夹效率和测试效率，并更好地保护了产品。

　　天眼查资料显示，成都宏明电子股份有限公司，成立于1981年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9116.2018万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏明电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目667次，财产线条，此外企业还拥有行政许可94个。

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